近日，在中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东发表演讲。他表示，由于今年受到美国第二轮制裁，麒麟系列芯片将在9月15日之后无法再生产。
余承东还表示，今年9月，华为会发布Mate 40系列，采用麒麟9000芯片，这将是麒麟最后一代高端芯片。
麒麟系列芯片的“前世今生”
其实，麒麟系列芯片能一路走到今天实属不易，为了能够让大家有更深入的了解，我们不妨一起来回顾下麒麟系列芯片的发展历程。
说到麒麟系列芯片就不得不提一嘴海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是1991年创立的华为集成电路设计中心。
海思半导体公司成立后主要专注于三项业务，分别是系统设备业务、手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯公司合作，海思在通讯领域积累了一定的经验，这也为后来的麒麟系列芯片奠定了基础。
在2009年，海思麒麟推出了首款移动端芯片K3V1，主要面对中低端市场的山寨机厂商。因为K3V1技术不够成熟以及不适的销售策略，最终成为了一款失败的产品。
在MWC 2012展会上，海思发布了首款四核芯片K3V2，它是继英伟达Tegra 3之后第二款四核A9架构芯片，同时也是当时业界体积最小的高性能四核芯片。华为旗舰手机Ascend D是首款搭载该芯片的终端产品。由于K3V2采用的是台积电40nm制程工艺，整体功耗偏高，再加上GPU兼容性差，所以K3V2不能算是一款成功的芯片。
2014年初，海思推出了K3V2的升级版，这款芯片被首次冠以“麒麟之名”，此时麒麟910正式问世。与K3V2相比，麒麟910的制程工艺从原先的40nm升级为28nm，GPU也更换成了Mali-450 MP4。除此之外，麒麟910内部集成了Balong 710基带，解决了功耗和兼容性等问题。因此，搭载这款芯片的Mate2在市场上收获了不错的口碑。同年5月，海思在麒麟910基础之上进行了超频，将CPU主频从1.6GHz提升至1.8GHz，这就是麒麟910T芯片，华为P7则是首款搭载该芯片的产品。
2014年6月，麒麟920正式亮相。虽然麒麟920采用了上代相同的28nm制程工艺，但是核心架构从四核升级为八核(四大+四小)，在性能和功耗方面都有了质的飞跃。同年9月，在麒麟925的加持下华为Mate7大卖。麒麟925在不牺牲性能的前提下又有着不错的续航表现，正因为这款芯片，华为才有机会踏足高端市场。1个月后，海思又发布了麒麟928芯片，主要用于华为荣耀6至尊版。2014年12月，海思针对华为P8青春版推出了一款中端芯片麒麟620，这款芯片的性能与高通骁龙615相当。
2015年3月，海思同时发布了两款芯片，分别是麒麟930和麒麟935，它们均采用了落后的28nm制程工艺，就连内核都很保守，换成了功耗平衡的A53。正因如此，使得这两款芯片性能不佳，麒麟940也只能胎死腹中。
2015年11月，海思发布麒麟950，采用16nm制程工艺，以及4个A72大核+4个A53小核组成的ARM架构，凭借出色的性能和能效比控制，使得搭载这款芯片的Mate8在四个月内销量达到了400万部。
2016年4月，搭载麒麟955的华为P9/P9 Plus与徕卡合作，凭借双镜头拍照的优势，让这款产品进入手机拍照第一梯队。同年5月，麒麟650正式亮相，首发搭载于荣耀畅玩5C。相较于上一代，GPU性能得到了较大提升。2016年10月，麒麟960发布，硬件参数与上代基本相同，但是图像处理能力与能效比控制有所提升。
2017年9月，华为首个AI智能移动平台麒麟970发布，开创了手机人工智能计算行业先河。华为与寒武纪联合深度合作的AI运算模块NPU大放异彩，华为Mate10系列和P20系列的AI慧眼拍照，能够识别13种场景及物体，同时系统自动帮助用户设置最佳拍摄参数，即便是摄影小白也可以拍出不错的照片。
2018年7月，定位中端的麒麟710和麒麟710F发布。前者采用12 nm FinFET工艺，后者则是12nm FCCSP，其他参数基本相同，都是4个Cortex-A77+4个Cortex-A53。2018年8月，华为正式推出麒麟980芯片，这是全球首款7nm芯片。
2019年6月，一代中端神U麒麟810发布，综合性能完全不输麒麟970。同年9月，华为在德国柏林同时发布麒麟990和麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G是全球首款集成5G基带的芯片，而高通、联发科、三星的5G基带都是采用外挂的形式。
从0到1，从失败到成功，从落后到领先，麒麟系列芯片在艰辛坎坷的发展道路上，终于从一个“刚出生的婴儿”成长为“才华横溢的伟人”。然而美国的制裁限制了麒麟系列芯片的发展，未来的华为手机将何去何从呢?
华为手机的优势能否继续保持?
按照余承东的说法，麒麟系列芯片将在9月15日之后不能再生产，这也就意味着华为麒麟芯片开始进入消耗已有存量的环节，至于还能撑多久，这就要看华为提前备了多少货了。
由于美国第二轮制裁，华为的芯片生产只接受5月15日之前的订单，到9月15日生产就会停止。
结合此前已有的消息，台媒曝光了一份台积电5nm投资计划表。从图片可以看出，今年台积电5nm产能都给了苹果和华为。
虽然这份投资计划表没有对5nm产能进行详细说明，但是以台积电的实力，为华为生产的芯片数量，或许可以撑起整个Mate40系列的用量，也或许只能满足Mate40 Pro。至于2021上半年发布的华为P50系列暂时还不好说，但是荣耀和华为Nova系列的新产品，可能会真的无缘麒麟下一代芯片。
如果没有了麒麟系列芯片的加持，那么华为手机的拍照优势可能不再明显。因为麒麟系列芯片拥有华为在拍照领域积累多年的图像处理算法以及自研的ISP图像处理器调教经验，但华为也有可能利用软件优化保持原有的影像优势。不仅如此，之前依赖麒麟系列芯片上的NPU核心所带来的AI场景识别等多种功能也将受到影响。
未来华为手机用什么芯片?
既然麒麟系列芯片无法再生产，那么华为手机以后会选择哪家芯片产商呢?
目前，华为、荣耀已经开始采用联发科天玑处理器来代替海思麒麟，比如华为麦芒9、华为畅享20 Pro、荣耀30青春版等。早在今年1月，就有消息称，华为大量采购联发科推出的5G芯片天玑800。据报道，华为在2020年第二季度追加了天玑800的订单，以便生产畅享和荣耀系列手机。
就目前来看，华为中端机型的处理器可能会选择联发科，不排除和中芯国际合作继续推出麒麟芯片。因为前不久，华为与中芯国际合作，共同推出了麒麟710A芯片，采用14nm制程工艺，这是中国第一颗自产移动处理器。
而华为高端机型的处理器或许会选择高通。KeyBanc Capital Markets的分析师Barron John Vinh认为，高通会在2021年向华为提供骁龙系列芯片，用于P50系列和Mate50系列。
现阶段国内的光刻机只能做到14nm，距离5nm有着不小的差距。所以华为高端机型应该不会选择国内芯片产商，但是话也不能说死，万一美国没有放后门，那么留给华为手机的选择也只有国内芯片厂商可选了。
