开年以来，一波新车型涌向台前，其最亮眼的特点都集中在了自动驾驶方面。
蔚来 ET7 宣布搭载激光雷达，自动驾驶域控制器内部整合了四颗英伟达 Orin SoC，理论算力达到恐怖的 1016TOPS，堪称目前已发布车型之最。上汽和阿里合资车企智己汽车也宣布搭载了 Xavier 或 Orin X 芯片，最高算力也超过 1000TOPS。
长城 WEY 品牌推出的新车摩卡将搭载量产固态激光雷达，在 2022 年还将使用高通的 Snapdragon Ride 计算平台。英特尔旗下自动驾驶公司 Mobileye 宣布今年将在吉利旗下车型上率先搭载 EyeQ5 芯片…
很明显，作为自动驾驶系统的大脑，自动驾驶芯片显然已经成为 “车企的必争之地”，并且竞争日益白热化。
自 ADAS 技术，或者说是 L1~L2 级自动驾驶技术兴起之后，自动驾驶芯片市场长期被 Mobileye 和赛灵思两个玩家所掌控，前者的年出货量已经接近 2000 万片，后者则超过 700 万片。
但随着传感器、AI 等技术的发展，自动驾驶系统的硬件架构转变为域控制器架构(所有传感器的数据汇总后进行统一处理计算)，同时对计算芯片的算力要求也越来越高。
GPU 王者英伟达、手机芯片王者高通先后推出大算力自动驾驶 SoC，开始从特斯拉、蔚来，以及长城手中抢夺 Mobileye 和赛灵思的市场份额。
另一方面，以 X86 架构为主的 PC 芯片巨头英特尔和 AMD 则分别以 153 亿美元和 350 亿美元的天价收购了 Mobileye 和赛灵思两个老牌玩家，希望将自家的大算力芯片与老玩家的产品和经验结合起来，抢占自动驾驶和智能汽车市场。
也正是在这一背景下，才出现了开头英伟达、英特尔和高通分别与不同车企合作，竞争自动驾驶芯片市场的一幕。
一场由英特尔、英伟达、高通、AMD 四大消费电子芯片巨头主动的自动驾驶芯片大战，正在上演。
一、四大巨头动作连连 自动驾驶芯片之战开打
在上周举行的 “中国电动汽车百人会论坛 2021”高层论坛中，全国政协经济委员会副主任苗圩在发言中说道，2020 年，我国 L2 级自动驾驶的渗透率已经达到 15%。
也就是说，2020 年全年有近 300 万辆配备 L2 级自动驾驶的车辆进入市场，相当于新能源汽车市场的 2 倍还多，并且这一市场还在快速扩大。
如此巨大的市场，各大车企都在加紧占领，L2 级自动驾驶的竞争愈加激烈。
同时，L2 级自动驾驶芯片之战也在拉开序幕。
此前，L2 级自动驾驶芯片的霸主非 Mobileye、赛灵思莫属，不过从 2020 年开始，这一现象正在被逐渐改写，2021 年，Mobileye、赛灵思等老牌厂商在 L2 级自动驾驶芯片的地位可能会逐渐受到威胁。
1、英伟达快速拉拢造车新势力
2021 年开年，两家造车新势力召开了新车发布会，蔚来发布了旗下第四款车型，同时也是首款轿车 ET7，上汽和阿里合资汽车品牌智己汽车正式发布了两款量产车型。这三款车型将在今明两年陆续上市。
巧合的是，这两款车所采用的自动驾驶解决方案都来自英伟达。
蔚来 ET7 的 Adam 自动驾驶电脑采用 4 颗英伟达 Orin SoC，单颗芯片的理论算力可以达到 254TOPS。实际运行中，两颗 Orin SoC 参与计算，每秒钟能处理传感器产生的 8GB 数据。第三颗 Orin SoC 作为冗余，随时备用。第四颗 Orin SoC 则进行本地化的机器学习，不断提升车辆的自动驾驶性能，同时根据驾驶员个人喜好提供个性化的驾驶体验。
智己汽车的自动驾驶有两种解决方案，一种是视觉感知解决方案，采用英伟达 Xavier SoC，算力在 30～60TOPS;另一种是兼容激光雷达软硬件架构的冗余方案，理论算力可以达到 500～1000+TOPS 的算力，其中 500TOPS 算力版本配备两颗 Orin SoC。
除蔚来和智己汽车之外，国内造车新势力理想汽车、小鹏汽车也都与英伟达达成了合作，英伟达已经全面拿下国内头部造车新势力。
理想汽车将在明年推出的下一代车型中采用英伟达的解决方案，而小鹏 P7 已经采用了英伟达 Xavier 自动驾驶芯片。
值得注意的是，蔚来现售三款车型 ES8、ES6 以及 EC6，理想现售车型理想 ONE 采用的都是 Mobileye 的自动驾驶解决方案，一年时间内，两个品牌却先后与英伟达达成了合作。
2、Mobileye 不甘心 EyeQ5 芯片今年上车吉利
面对蔚来、理想的 “抛弃”，Mobileye 并不甘心。
本月初，车东西采访了英特尔副总裁、Mobileye 产品及战略执行副总裁 Erez Dagan，他在采访中就谈到了 Mobileye 与蔚来的关系。
Erez 表示，2020 年全年 Mobileye 向蔚来提供了超过 5 万套系统，包括三目摄像头系统以及 ADAS 解决方案。
不过，作为 ADAS 芯片行业的老大，Mobileye 更希望与大厂合作。
Erez 说道：“我们必须做出一个艰难的决定，那就是选择谁作为我们解决方案在中国市场的领导者。正如今年 CES 上提到的，我们的选择是与更大更强的吉利汽车集团合作。”
同时，他表示，随着更先进功能的加入，我们需要选择比蔚来更强大和有实力的 OEM 厂商。
Erez 在采访中表示：“我们跟蔚来的关系还是很好的，我们跟蔚来还有出行即服务(MaaS)运营车队供应的合同和三目方案的延长合同。”
去年 9 月，Mobileye 和吉利共同宣布，Mobileye SuperVision 自动驾驶系统将在今年秋季正式量产，首款车型就将是吉利的某款车型。
其中，SuperVision 包含两颗 EyeQ5 芯片，11 颗感知摄像头，能够实现端对端全栈 L2 级自动驾驶能力、高精地图以及泊车功能。
3、高通自动驾驶初见成果 2022 年正式量产
相比于智能座舱，高通在自动驾驶领域的动作可以用 “低调”来形容。去年年初，高通推出了 Snapdragon Ride 自动驾驶解决方案，可以为 L1/L2、L2+/L3、L4 不同的自动驾驶系统提供不同的 SoC。
就在去年 12 月 30 日，高通与长城汽车在自动驾驶领域达成合作，长城汽车将采用高通 Snapdragon Ride 平台，量产搭载于长城汽车 “咖啡智能”车型，预计 2022 年可在长城高端量产车型中搭载。
高通 Snapdragon Ride 有多种硬件配置。面向 L1/L2 级自动驾驶，配备单个高通骁龙 ADAS 应用处理器;面向 L2+/L3 级自动驾驶，可以采用算力达到 30 TOPS 等级单颗 SoC，如果是 L4/L5 级自动驾驶，则可以采用多颗 SoC，算力超过 700 TOPS，功耗为 130 瓦的设备。
4、AMD 花 350 亿美元收购赛灵思
去年 10 月，AMD 宣布以总价值 350 亿美元的全股票交易收购全球 FPGA 鼻祖暨第一大 FPGA 厂商赛灵思。这一交易额比当时 AMD 市值(大约 940 亿美元)的 1/3 还要多。
AMD 除了看中赛灵思的 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)架构之外，汽车业务也是合并后公司的重点业务之一。
近期的这四场 “大战”，实际上只是芯片巨头在 L2 级自动驾驶领域的一个缩影。2021 年，随着 L2 级自动驾驶普及度的不断增高，汽车由分布式计算向中央计算的不断进化，四家巨头的自动驾驶芯片之 “战”还将不断升级。
