2021 年第一季度，中国智能手机应用处理器(AP)的出货量将继续与上一季度持平，并较去年同期增长 57%。
据悉，荣耀已经开始建立芯片库存，其他中国手机品牌继续加快预定订单，以保持较高的芯片库存水平。当前 8 英寸和 12 英寸的晶圆产能紧张，可能是促使品牌智能手机公司增加库存的因素之一。
据其统计，约有 2.116 亿 AP 芯片在 2020 年第四季度供应给中国智能手机厂商，环比增长 9.9%，同比增长 7.7%。这可能是因为小米、OPPO 和 vivo 等品牌填补了华为收缩的全球市场份额后，使得其出货量强于预期。
联发科是 2020 年第四季度中国智能手机 AP 市场中最大的供应商，占据了 42.5% 的市场份额，高通以 41.5%的市场份额紧随其后，海思则以 9.5% 的市场份额占据第三名，这个市场份额排名预计在 2021 年第一季度将会维持不变。
采用 12nm 工艺的 AP 芯片占中国智能手机 AP 芯片总出货量的比例增长到 38.4%。Digitimes Research 预计在 2021 年第一季度，采用 6/7/8nm 三种工艺的 AP 芯片合计占比将超过 12nm 所占比例。
结语：中国手机元器件出货量或上升
在华为受到美国制裁后，小米、OPPO 和 vivo 等品牌在销量上都体现了一定的上涨，这也是媒体预计中国智能手机及其元器件出货量增加的原因之一。
但同时我们需要看到的是，苹果在 2020 年第四季度销量登顶全球第一，在全球卖出了接近 8200 万部。在与苹果这些国外头部玩家竞争时，国产玩家仍旧处于下风，需要投入更多的金钱、时间来弥补差距。
