联发科将发布首款5nm制程芯片 预计今年第4季投产

联发科将发布首款 5 nm 制程芯片，将于今年第 4 季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。

IT之家获悉，今年 1 月份，联发科发布了天玑 1200/1100 芯片，均采用台积电 6nm 工艺，天玑 1200 采用 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。天玑 1200 GPU 支持 Boosted 超频;天玑 1100 芯片采用 4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。

此前《电子时报》报道，联发科在 2020 年营收暴涨至 100 亿美元(约 645 亿元人民币)，同比年增长 30.8%，同时联发科内部人士表示，将会进军其他芯片细分领域，例如汽车芯片等。